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              激光切割设备
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              全自动晶圆标刻设备

              全自动晶圆标刻设备

              • 所属分类:全自动晶圆标刻设备
              • 浏览次数:
              • 发布日期:2020-06-10 14:49:58
              • 产品概述
              • 加工优势
              • 技术参数
              • 样品展示

              产品名称:全自动晶圆标刻设备

              应用领域:适用于各种材料晶圆、包括Si、Si+背胶、Si+玻璃


              全自动晶圆标刻设备

              加工优势:

              可用于正面打标/背面打标,标记速度快,效率高,聚焦光斑小,能实现超精细标记,粉尘少,不用清洗,机器可适应6英寸,8英寸及12英寸晶圆标刻。

              技术参数
              激光器波长532nm   355nm
              功率5W 10W
              光束质量<1.3
              激光安全等级    Class  IV
              扫描范围  290*290mm
              标刻速度500字符/s
              加工精度 ±0.05mm
              平台重复定位精度±0.0025mm
              冷却方式 水冷
              环境温度/湿度              20±2℃ / 30%-60%    无结露
              整机耗电<4.5~6.0kw
              单机尺寸         1.8m*1.7m*1.9m     


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